半導体Semiconductors

日本の顔ぶれ

• ルネサスエレクトロニクス有価証券報告書に「半導体専業メーカー」と記載する。報告セグメントは産業・インフラ・IoT(50.8%)と自動車(48.4%)の2つ。連結子会社108社のうち102社が海外。アメリカではテキサス・インスツルメンツアナログ・デバイセズインテルAMDクアルコムエヌビディアマイクロン・テクノロジーブロードコムサンディスクマーベル・テクノロジーアームTSMC
• キオクシアホールディングス報告セグメントは「メモリ事業」単一。売上収益を用途別に「SSD & ストレージ」「スマートデバイス」「その他」に区分すると記載する。四日市工場と北上工場の生産能力の約8割を、合弁を通じてサンディスクと共有する。有価証券報告書で自社を世界最大級のフラッシュメモリ専業と述べている。アメリカではサンディスクマイクロン・テクノロジーエヌビディアインテルAMDブロードコムクアルコムテキサス・インスツルメンツアナログ・デバイセズマーベル・テクノロジーアームTSMC
• ソシオネクスト有価証券報告書で、顧客にカスタムSoCを開発・提供するファブレスの半導体ベンダーと自社を説明する。報告セグメントは単一で、2026年3月期の売上高は製品売上80.6%・NRE売上(量産前の設計開発の対価)19.1%。製造はTSMCをはじめとする外部に委託する。顧客が指定した送付先で見ると、売上高の40.2%が中国向け、11.0%が米国向け。アメリカではマーベル・テクノロジーブロードコムクアルコムエヌビディアAMDインテルアームTSMCテキサス・インスツルメンツアナログ・デバイセズマイクロン・テクノロジーサンディスク

アメリカの対応企業

カードの下にある「対応する日本企業」は、その米国企業と事業が重なる会社です。

規模の比較

日本企業(オレンジ)と米国企業(青)を同じ物差しで並べています。

日米の構造の違い

記憶する部品と、計算する部品と、信号を扱う部品

半導体は用途で大きく分かれます。開示資料からも、その違いが読み取れます。

• メモリ(記憶する) — キオクシアホールディングス(報告セグメントは「メモリ事業」単一)、サンディスク(報告セグメントは1つで、売上を最終市場別に開示)、マイクロン・テクノロジー(4区分すべてがメモリ・ストレージの用途別)
• ロジック(計算する) — エヌビディア、AMD、インテル、クアルコム、ブロードコム、マーベル・テクノロジー、ソシオネクスト、ルネサスエレクトロニクス(マイコンやSoCに加え、アナログ・電源も持つ)
• アナログ(信号と電源を扱う) — テキサス・インスツルメンツ(アナログが売上の79.2%)、アナログ・デバイセズ(製品はデータコンバータ・電源管理・アンプなど)

残る2社は、半導体を「売る」形が違います。アームはCPUなどの設計資産をライセンスしてロイヤルティを受け取る会社、TSMCは顧客が設計した半導体を受託で製造する会社です(下の「設計する会社、作る会社、設計資産を売る会社」)。

メモリの3社も、作るものが同じではありません。キオクシアホールディングスとサンディスクはNAND型フラッシュメモリ(電源を切っても消えない)が本業で、同じ四日市工場と北上工場で作っています(次の節)。マイクロン・テクノロジーは10-Kに、2025年8月期のDRAM(電源を切ると消える)の売上高を285億80百万ドルと書いており、売上高の76.5%にあたります(当サイトの計算)。キオクシアの有価証券報告書の沿革(旧東芝メモリ株式会社の設立前の参考情報)には、2001年12月に汎用DRAM事業からの撤退を決めたと書かれています。

メモリを作っていない会社も、メモリの需給と無関係ではありません。サンディスクは2026年6月期の増収の理由に、データセンター向けとエッジ向けの販売の増加と価格の上昇を挙げています。一方、クアルコムは2026年9月期の第3四半期に携帯端末向けの売上が20%減った理由を、「メモリの供給の逼迫とそれに伴う値上げの悪影響により、顧客が在庫の水準を引き下げるために生産計画を調整している」と四半期報告書に記載しました。メモリを作っていない会社の売上が、メモリの需給で動いています。

キオクシアとサンディスクは、同じ工場を分け合う

キオクシアホールディングスとサンディスクは、合弁の相手であり、競合でもあります。

• 工場 — サンディスクは10-Kに、フラッシュメモリのウエハーをすべてキオクシアとの合弁(Flash Ventures)から得ていると書いています。合弁の工場は日本の8つの施設(四日市に6・北上に2)です。キオクシアの有価証券報告書によると、両社は合弁を通じて四日市工場と北上工場の生産能力の約80%を共有し(それぞれ約40%を割り当て)、残る約20%をキオクシアが単独で持っています
• 契約 — 2026年1月に、四日市工場の合弁の契約期間を2029年12月31日から2034年12月31日へ延ばしました。キオクシアは、サンディスクへの製造サービスの対価として、2026年から2029年に合計11億6,500万米ドルを受け取る予定です(キオクシアの有価証券報告書)
• 取引 — キオクシアの有価証券報告書は、2025年3月期の主な販売先にSandiskグループ(1,986億円・総販売実績の11.6%)を挙げています(2026年3月期は10%未満のため記載を省略)
• 競合 — サンディスクの10-Kは、競合する会社としてキオクシア・マイクロン・テクノロジー・サムスン電子・SKハイニックス・Yangtze Memory Technologies を挙げています

決算期は3か月ずれます(キオクシアは3月末、サンディスクは6月30日に最も近い金曜日)。サンディスクの2026年6月期の売上高202億48百万ドルは、キオクシアの2026年3月期の売上収益2兆3,376億28百万円の1.37倍です(当サイトの計算)。

メモリ以外の会社も、向き先が違う

メモリを作らない会社も、売り先が違います。

• ルネサスエレクトロニクス — 産業・インフラ・IoT(50.8%)と自動車(48.4%)。車や工場の機器に組み込まれる部品
• テキサス・インスツルメンツ・アナログ・デバイセズ — 最終市場は産業と自動車が中心(TIは33%と33%、ADIは45%と30%)。ルネサスと向き先が最も近い2社
• インテル・AMD — AMDの区分はデータセンター(48.0%)とクライアント&ゲーミング(42.0%)。パソコンやサーバーが中心
• クアルコム — 携帯端末向けが売上の62.8%。自動車とIoTは合わせて23.9%
• エヌビディア — 10-Kで自社を「データセンター規模のAIインフラの会社」と説明し、コンピュート&ネットワーキングが89.6%
• ブロードコム — 半導体は5つの最終市場に分かれるが金額は開示されない。売上の42.3%はソフトウェア
• マーベル・テクノロジー — データセンター向けが74.4%。2025年8月に車載イーサネット事業をインフィニオン・テクノロジーズへ売却し、10-Kの用途の一覧で車載・産業に残るのは産業用イーサネットスイッチ・米国の軍と政府向け・監視カメラ
• ソシオネクスト — 顧客ごとに設計するカスタムSoCが本業。有価証券報告書は注力分野に「オートモーティブ」「データセンター／ネットワーク」「スマートデバイス」「インダストリアル」を挙げる

ルネサスと重なりが大きいのはテキサス・インスツルメンツとアナログ・デバイセズで、エヌビディアとの重なりが狭くなるのは、この向き先の違いによるものです。

顧客1社のために設計する半導体

自社の製品を多くの顧客に売るのではなく、顧客の仕様に合わせて設計する半導体があります。次の3社は、この事業を年次報告書で大きく扱っています。

• ソシオネクスト — 有価証券報告書で、顧客にカスタムSoCを開発・提供する「ファブレスの半導体ベンダー」と自社を説明しています。2026年3月期の売上高は、量産品の製品売上が80.6%、量産前の設計開発の段階で受け取るNRE売上が19.1%です(当サイトの計算)
• マーベル・テクノロジー — 10-Kは製品の最初にカスタムASICを挙げています。売上の74.4%がデータセンター向けです
• ブロードコム — 10-Kは「Custom Silicon Solutions」として、ハイパースケーラーなどの仕様に合わせて作るカスタム・アクセラレーター(XPU)を挙げています

ほかの会社にも、この形の事業が一部にあります。インテルのDCAI部門(データセンター&AI)はカスタムASICを、AMDのクライアント&ゲーミング部門はゲーム機向けのセミカスタムSoCを含み、テキサス・インスツルメンツの「その他」にもカスタムASICが入っています。

マーベル・テクノロジーの10-Kは、競合する会社として24社を挙げ、その最後にソシオネクスト(Socionext Inc.)を入れています。一覧に入っている日本の会社はこの1社だけで、同じ一覧にはこのページのAMD・ブロードコム・インテル・エヌビディア・クアルコムも入っています。

エヌビディアは10-K(2026年1月期)に、ハイパースケーラーやカスタムASICの設計者が自社のCPUやXPUを同社の基盤につなげられる「NVLink Fusion」を始めたと書いています。2026年3月31日には、マーベル・テクノロジーの転換優先株を20億ドルで引き受けました。

設計する会社、作る会社、設計資産を売る会社

製造の持ち方も、会社によって大きく違います。開示資料に書かれている範囲では次のとおりです。

• 顧客の設計で受託製造する — TSMC。顧客が設計した半導体を作る専業(ファウンドリ)で、自社の製品を持ちません。20-Fは顧客の名前を開示していませんが、上位10社の顧客で売上高の78%、最大の顧客で19%を占めると書いています
• 大半を自社で — テキサス・インスツルメンツ。「製造の大半を自社で行っている」ことを明文の戦略に掲げ、300mmウエハーで作った未封止のチップが200mmより約40%安いと10-Kに記載しています。マイクロン・テクノロジーも自社で工場を持ちます
• 設計と製造の両方を持つ — インテル。製造を担うインテル・ファウンドリーは売上高178億26百万ドルのほとんどが社内向けで、外部の顧客からの売上高は3億7百万ドルです
• 合弁の工場で — キオクシアホールディングスとサンディスク(四日市・北上)。サンディスクは、コントローラを主に自社で設計し、外部のファウンドリで作るか外部から買うと10-Kに書いています
• 主に自社の生産子会社で — ルネサスエレクトロニクス。「製造機能は、主に国内外の生産子会社が担当しておりますが、ファウンドリなどの外部生産委託先も必要に応じて活用しております」と有価証券報告書に記載しています
• 半分ほどを自社で — アナログ・デバイセズ。「年間のウエハー必要量の半分超を、TSMCなどの外部のウエハー製造ファウンドリから調達している」と記載しています
• 原則として外部へ — エヌビディア、AMD、クアルコム(RFフロントエンドを除く)、ブロードコム(FBARフィルタとレーザーを除く)、マーベル・テクノロジー、ソシオネクスト
• 作らずに設計資産を売る — アーム。CPUなどの設計資産をライセンスし、顧客が出荷した半導体1個ごとにロイヤルティを受け取ります。2026年3月には、初めて自社の製品として売る量産品の半導体(Arm AGI CPU)を発表しました

TSMCの名前は、ほかの会社の書類に出てきます。製造の委託先としてTSMCを挙げているのは、エヌビディア・AMD・クアルコム・ブロードコム・アナログ・デバイセズ・ソシオネクストの6社です(当サイトが各社の年次報告書で確かめた範囲)。マーベル・テクノロジーとルネサスエレクトロニクスは、委託先の社名を書いていません。

この違いは設備の量に表れます。ブロードコムの有形固定資産は25億30百万ドルで、総資産の1.5%にとどまります。マーベル・テクノロジーは総資産の4.2%、サンディスクは3.0%です(当サイトの計算)。サンディスクは、日本の工場の建物はキオクシアが所有し、製造装置は合弁会社が所有またはリースしていると10-Kに書いています。

書類に相手の名前が出てくる組み合わせ

このページの会社どうしは、取引・提携・競合・訴訟でつながっています。年次報告書などに相手の名前が出てくる例を並べます。

• ルネサスエレクトロニクス — 有価証券報告書の「重要な契約等」に、テキサス・インスツルメンツとの特許クロスライセンス契約(2011年3月2日)と、Arm Limitedからの技術導入契約(2015年12月22日)を挙げています。役員報酬を決めるときに参照した米国の企業16社には、このページのAMD・アナログ・デバイセズ・ブロードコム・マーベル・テクノロジー・マイクロン・テクノロジー・クアルコム・テキサス・インスツルメンツが入っています
• ソシオネクスト — 有価証券報告書で、前工程の製造の多くをTSMCに委託していると書き、研究開発ではArm社とTSMCとの密な連携を挙げています
• アーム — 英国の年次報告書は、顧客の例にAMD・インテル・エヌビディア・クアルコムを挙げています。2023年11月の6-Kでは、カスタムSoCの協業の枠組み「Arm Total Design」の参加企業にソシオネクストを挙げました。クアルコムとは訴訟で争っています
• マーベル・テクノロジー — 10-Kの競合の一覧に、ソシオネクスト・AMD・ブロードコム・インテル・エヌビディア・クアルコムを挙げています。エヌビディアは2026年3月に、同社の転換優先株を20億ドルで引き受けました
• サンディスク — ウエハーをキオクシアとの合弁から得る一方で、10-Kの競合の一覧にキオクシアとマイクロン・テクノロジーを挙げています
• マイクロン・テクノロジー — 10-Kの競合の一覧に、キオクシアホールディングスとサンディスクを挙げています
• エヌビディア — 10-Kの競合の一覧(サーバー・自動車・自律機械・ゲーム機に組み込むSoCの供給者)に、AMD・ブロードコム・インテル・クアルコム・ルネサスエレクトロニクスを挙げています
• TSMC — 独立取締役のマイケル・スプリンター氏が、キオクシアホールディングスの社外取締役も務めています(TSMCの20-Fと、キオクシアの有価証券報告書に記載)

名前が出てくることは、取引の大きさを示すものではありません。当サイトは、それぞれの関係が業績にどう効くかは書きません。

部門の利益が、同じ「部門の利益」ではない

15社の開示を並べると、部門ごとの利益として出てくる数字の種類が3つに分かれます。

• 営業利益 — エヌビディア、インテル、AMD、マイクロン・テクノロジー、ブロードコム、テキサス・インスツルメンツ、ルネサスエレクトロニクス(会社の社内指標の「セグメント営業利益」)
• 税引前利益(EBT) — クアルコム。会社は「最高経営意思決定者は売上高とEBTを用いてセグメントの業績を評価している」と10-Kに明記しています
• 報告セグメントが1つで、部門の利益が無い — アナログ・デバイセズ、サンディスク、マーベル・テクノロジー、アーム、TSMC、キオクシアホールディングス、ソシオネクスト

15社のうち7社は、報告セグメントが1つです。最高経営意思決定者が使う指標は、アナログ・デバイセズが連結の純利益、マーベル・テクノロジーが連結の純損益、サンディスクが連結の営業損益と純損益、アームが営業利益と純利益、TSMCがファウンドリ部門の営業利益です。キオクシアホールディングスは報告セグメントが「メモリ事業」単一、ソシオネクストは「Solution SoC」ビジネスモデルで開発するSoCを主とする単一セグメントです。この7社の個票には、最終市場別・用途別・収益の種類別など、会社が開示している別の内訳を載せています。

さらに、部門の利益を足したときに連結と合うかどうかも会社によって違います。

• 完全に一致する — テキサス・インスツルメンツ。会社は「重要なセグメント間の売上はない」と記載し、調整の行を1つも置いていません
• 差がある — エヌビディア(89億10百万ドル)、AMD(40億7百万ドル)、マイクロン・テクノロジー(10億76百万ドル)、ブロードコム(165億13百万ドル)、クアルコム(32億30百万ドル)、ルネサスエレクトロニクス(1,857億円)。取得した無形資産の償却や株式報酬費用など、部門に配分しない費用があるためです
• 部門間の取引も入る — インテル。製造を担うインテル・ファウンドリーの売上高のほとんどが社内向けで、部門の売上高と連結の売上高の間に消去の行があります

売上高の差が極端に大きい

同じページに並べた会社の規模の差が、極端に大きい業界です。直近の通年の売上高を、円に直したときの大きさの順に並べます(金額は各社の決算の通貨)。

• エヌビディア — 215.9十億ドル
• TSMC — 3兆8,090億54百万台湾ドル(約18兆8,746億円)
• ブロードコム — 63.9十億ドル
• インテル — 52.9十億ドル
• クアルコム — 44.3十億ドル
• マイクロン・テクノロジー — 37.4十億ドル
• AMD — 34.6十億ドル
• サンディスク — 20.2十億ドル
• テキサス・インスツルメンツ — 17.7十億ドル
• キオクシアホールディングス — 2兆3,376億28百万円
• アナログ・デバイセズ — 11.0十億ドル
• ルネサスエレクトロニクス — 1兆3,212億12百万円
• マーベル・テクノロジー — 8.2十億ドル
• アーム — 4.9十億ドル
• ソシオネクスト — 2,008億34百万円

エヌビディアの売上高は、マーベル・テクノロジーの26倍を超えます。このページでいちばん小さいソシオネクストと比べると、170.67倍の開きがあります(当サイトの計算)。TSMCは米国の会社ではありませんが、円に直すと売上高はエヌビディアに次ぐ大きさです。図と各社のカードでは、円に直して同じ物差しで並べています。

決算期は会社ごとに違います(下のよくある質問「数値はいつ時点のものですか?」)。並べた金額は、同じ期間のものではありません。

米国に上場する会社でも、米国の比率はさまざま

地域別の内訳を見ると、会社ごとにかなり違います。

• TSMC — 米国74.4%、中国8.6%、台湾7.9%、日本3.9%
• エヌビディア — 米国69.3%、台湾19.6%、中国(香港含む)9.1%
• マイクロン・テクノロジー — 米国64.5%、台湾15.2%、中国7.1%、日本2.4%
• テキサス・インスツルメンツ — 米国38%、中国21%、欧州中東アフリカ21%、日本6.6%
• アーム — 米国35.8%、中国17.8%、日本16.8%、台湾14.1%
• AMD — 米国32.8%、中国22.4%、台湾15.0%
• インテル — 米国29.8%、中国(香港含む)24.0%、シンガポール18.0%、台湾14.5%
• アナログ・デバイセズ — 米国29.4%、中国25.9%、欧州20.7%、日本9.0%
• ブロードコム — 米国25.8%、中国(香港含む)17.5%、シンガポール16.9%、台湾10.1%
• クアルコム — 中国(香港含む)46%、米国24%、韓国21%
• サンディスク — 香港25.3%、その他アジア22.8%、中国22.2%、米国18.3%
• マーベル・テクノロジー — 中国36.2%、台湾20.2%、米国14.3%

ただし、この数字を並べて比べることはできません。何を基準に地域を分けているかが、会社ごとに違うためです。

• 顧客の本社所在地 — エヌビディア、マイクロン・テクノロジー、クアルコム、アーム、TSMC
• 最終顧客の本社所在地(会社は「推計」と明記) — テキサス・インスツルメンツ
• 製品を購入した代理店・OEMの所在地 — アナログ・デバイセズ
• 出荷先・引渡先の所在地 — ブロードコム、サンディスク、マーベル・テクノロジー
• 顧客への請求先 — インテル、AMD
• 顧客の所在地 — ルネサスエレクトロニクス
• 顧客が指定した送付先 — ソシオネクスト
• 自社の事業拠点の所在地 — キオクシアホールディングス

会社自身が但し書きを付けている例もあります。ブロードコムは「中国(香港を含む)へ出荷・引渡した製品の相当部分は、最終顧客が米国および欧州で販売する機器に含まれていると考えている」と10-Kに記載しています。マーベル・テクノロジーも、中国への出荷の大部分は中国に工場や受託製造の拠点を持つ中国以外の顧客向けだと10-Kに書いています。アームは、顧客の本社所在地で分けた区分が、顧客がArmの技術を含む製品を販売する国を必ずしも示さないと注記しています。テキサス・インスツルメンツは同じ10-Kの中に、本社所在地基準で中国が約20%、出荷先基準では約50%という2つの数字を載せています。

台湾を国として分けて示しているのは9社です(エヌビディア・マイクロン・テクノロジー・AMD・インテル・ブロードコム・マーベル・テクノロジー・アーム・TSMC・キオクシアホールディングス)。日本を国として示している米国上場の会社は、マイクロン・テクノロジー(2.4%)・テキサス・インスツルメンツ(6.6%)・アナログ・デバイセズ(9.0%)・アーム(16.8%)・TSMC(3.9%)です。マーベル・テクノロジーは、2025年1月期の10-Kまで日本を国別に示していました。

アームとTSMCは、米国に上場する海外の会社

• アーム — 英国の会社で、米国のNasdaqに米国預託株式(ADS)を上場しています(1ADS＝普通株1株)。決算は米国会計基準・米ドルで、親会社は日本のソフトバンクグループです(発行済株式の約86.4%・2026年5月21日現在)
• TSMC — 台湾の会社で、米国のニューヨーク証券取引所にADSを上場しています(1ADS＝普通株5株)。決算は国際会計基準・台湾ドルです

2社ともSECに出す年次報告書は10-Kではなく20-Fで、四半期の決算は6-Kで出しています。当サイトは米国に上場している会社として米国株の業界ページに載せていますが、このページの「米国10社」には、この2社を数えていません。

日本とのつながりもあります。アームの売上高のうち、日本に本社を置く顧客向けは16.8%です(2026年3月期)。TSMCは熊本県のJASMに約72.6%を出資し、ソニーセミコンダクタソリューションズ・デンソー・トヨタ自動車も出資しています。

キオクシアの「世界最大級」という記載について

キオクシアホールディングスは有価証券報告書で、自社を「世界最大級のフラッシュメモリ専業プレイヤー」と述べています。同社はこの記載の出典として調査会社のレポート(2025年4月〜2026年3月のビット生産量ベース)を注記しており、その数字には合弁の相手であるサンディスクのグループの生産量が含まれると書いています。

当サイトはこれを同社の記載として紹介するにとどめ、シェアの数値としては扱いません。調査会社の推計は一次資料ではないためです。

よくある質問

キオクシアホールディングスのアメリカ版はどこですか?

サンディスクとマイクロン・テクノロジーです。どちらもメモリが本業です。★サンディスクはキオクシアと同じNAND型フラッシュメモリが本業で、四日市・北上の工場を合弁で共有しています。サンディスクはウエハーをすべてキオクシアとの合弁から得ており、キオクシアの有価証券報告書によると、両社は2つの工場の生産能力の約80%を共有しています(それぞれ約40%)。一方で、サンディスクの10-Kは競合する会社の最初にキオクシアを挙げており、マイクロン・テクノロジーの10-Kも競合の一覧にキオクシアとサンディスクを挙げています。★マイクロン・テクノロジーは4区分すべてがメモリ・ストレージの用途別ですが、売上高の76.5%はDRAMです(2025年8月期・当サイトの計算)。キオクシアはNAND型フラッシュメモリの専業です。

ルネサスエレクトロニクスに最も近い米国の会社はどれですか?

テキサス・インスツルメンツとアナログ・デバイセズです。どちらも最終市場の中心が産業機器と自動車で、ルネサスの2つの報告セグメント(産業・インフラ・IoT 50.8%、自動車 48.4%)と向き先が重なります。テキサス・インスツルメンツは産業33%・自動車33%で合わせて66%、アナログ・デバイセズは産業45%・車載30%で合わせて75%です。★テキサス・インスツルメンツは決算期もルネサスと同じ12月31日です。ルネサスの有価証券報告書は「重要な契約等」に、テキサス・インスツルメンツとの特許クロスライセンス契約(2011年3月2日締結)を挙げています。★ただしアナログ・デバイセズとはマイコンで重なりません。同社の10-Kには「microcontroller」「MCU」という語が1度も出てきません。★同じページのアームとは「Arm Limitedからの技術導入契約」(2015年12月22日締結)を結んでいますが、アームは設計資産をライセンスする会社で、売る製品は重なりません。

ソシオネクストのアメリカ版はどこですか?

マーベル・テクノロジーです。どちらも工場を持たない半導体会社で、顧客ごとに設計する半導体(カスタムSoC・ASIC)を手がけます。★マーベル・テクノロジーの10-K(2026年1月期)は、競合する会社として挙げた24社の最後にソシオネクスト(Socionext Inc.)を入れています。一覧に入っている日本の会社はこの1社だけです。★事業の幅は違います。マーベル・テクノロジーはカスタムASICのほか、光と電気の接続・イーサネットスイッチ・HDDとSSDのコントローラなどの自社製品も売り、売上の74.4%がデータセンター向けです。ソシオネクストは売上高の80.6%が量産品の製品売上、19.1%が量産前の設計開発の段階で受け取るNRE売上です(2026年3月期・当サイトの計算)。★ブロードコムも、ハイパースケーラーなどの仕様に合わせて作るカスタム・アクセラレーター(XPU)を製品に挙げています。★製造では、ソシオネクストは前工程の製造の多くをTSMCに委託していると有価証券報告書に書いています。

アームとTSMCは米国の会社ですか?

どちらも米国の会社ではありません。アームは英国、TSMCは台湾の会社で、米国の取引所に米国預託株式(ADS)を上場しています(アームはNasdaqで1ADS＝普通株1株、TSMCはニューヨーク証券取引所で1ADS＝普通株5株)。SECには10-Kではなく、年次報告書の20-Fを出しています。★当サイトは米国に上場している会社として米国株の業界ページに載せていますが、「米国10社」の数には入れていません。★TSMCの決算は国際会計基準・台湾ドルで、このページでは1台湾ドル＝4.9552円(2026年10月3日の実勢レートで固定)で円に直しています。アームの決算は米国会計基準・米ドルです。★どちらも報告セグメントは1つです。

部門ごとの利益が載っていない会社があるのはなぜですか?

会社がそう開示しているためです。このページの15社のうち7社は、報告セグメントが1つです(アナログ・デバイセズ・サンディスク・マーベル・テクノロジー・アーム・TSMC・キオクシアホールディングス・ソシオネクスト)。たとえばアナログ・デバイセズは10-Kに「1つの事業セグメントおよび1つの報告セグメントとして業績を運営・把握している」と明記しており、最高経営意思決定者が使う指標は連結の純利益で、区分ごとの利益はどこにも公表されていません。キオクシアホールディングスは報告セグメントが「メモリ事業」単一、ソシオネクストは「Solution SoC」ビジネスモデルで開発するSoCを主とする単一セグメントです。この7社の個票には、最終市場別・用途別・収益の種類別など、会社が開示している別の内訳を載せています。当サイトは比率から利益を割り戻すようなことはしません。

クアルコムの部門の利益だけ「税引前利益」と書いてあるのはなぜですか?

会社が10-Kでそう開示しているためです。「当社の最高経営意思決定者(CEO)は、セグメントの業績評価と資源配分に売上高とEBT(税引前利益)を用いている」と明記されています。そのため同社のページでは、基本情報の連結の営業利益123億55百万ドルと、部門の表の合計126億63百万ドルが別の数字になります。部門の利益を開示しているほかの会社は、営業利益です。

ブロードコムは半導体の会社ではないのですか?

半導体の会社ですが、それだけではありません。2025年11月期の売上高638億87百万ドルのうち、インフラソフトウェアが270億29百万ドル(42.3%)を占めます。★部門の営業利益で見ると、半導体212億32百万ドルとソフトウェア207億65百万ドルの差は4億67百万ドルしかありません。2023年11月のVMware買収(総取得対価862億90百万ドル)によるもので、ソフトウェア部門の売上は2023年10月期の76億37百万ドルから3.5倍になりました。このページのほかの14社は、ソフトウェアの報告セグメントを持ちません。

ルネサスエレクトロニクスとエヌビディアはどちらも半導体ですが、重なりは狭いのですか?

どちらも計算する側の半導体ですが、向き先が違います。ルネサスは産業・インフラ・IoT(50.8%)と自動車(48.4%)で、車や工場の機器に組み込まれる部品が中心です。エヌビディアは10-Kで自社を「データセンター規模のAIインフラの会社」と説明しています。★ただしエヌビディアの10-Kは、サーバー・自動車・自律機械・ゲーム機に組み込むSoCの供給者として、ルネサスエレクトロニクスを競合の一覧に挙げています(AMD・ブロードコム・インテル・クアルコムと並べて)。

インテルの事業別の内訳が載っていないのはなぜですか?

★★この業界ページには載せていませんが、インテルの個票には載せています。CCG(クライアント・コンピューティング)45.7%、インテル・ファウンドリー25.3%、DCAI(データセンター&AI)24.0%です。

★当サイトが自動取得しているXBRLには事業別の次元がなかったため、この業界ページは地域別の内訳のみです。個票を作る際に10-Kを直接読んで取得しました。開示されていない、あるいは取得できていないものを推測で補うことはしません。

ソニーグループがこのページにないのはなぜですか?

ソニーグループはイメージセンサーの事業(I&SS)を持ちますが、当サイトはソニーグループの主たる所属をエンタメ・ゲームにしており、そのページに載せています。ソニーグループの事業構成は、エンタメ・ゲームのページで確認できます。★同じページのTSMCは、熊本県のJASMにソニーセミコンダクタソリューションズと共同で出資しており(TSMCが約72.6%)、2026年8月11日には同社とスマートフォン向けの画像センサーの合弁会社をつくる正式な契約を結んだと発表しています。

数値はいつ時点のものですか?

決算数値は各社の直近の年次報告書(米国の会社は10-K、米国に上場する海外の会社は20-F、日本は有価証券報告書)によります。決算期は会社ごとに異なり、エヌビディアとマーベル・テクノロジーは1月末、アーム・キオクシア・ソシオネクストは3月末、サンディスクは6月30日に最も近い金曜日(2026年6月期は2026年7月3日まで)、マイクロンは8月末、クアルコムは9月末、ブロードコムとアナログ・デバイセズは11月初旬、インテル・AMD・テキサス・インスツルメンツ・ルネサス・TSMCは12月末です。TSMCの台湾ドルの金額は、1台湾ドル＝4.9552円(2026年10月3日の実勢レートで固定)で円に直しています。株価と時価総額はページ下部の更新日時点の値です。